microx4残氧仪和X-325I残氧仪哪个更好

microx4残氧仪和X-325I残氧仪哪个更好

microx4与OXY 1-ST为同一系列产品，性能参数一样，OXY 1-ST不带显示功能，需要PC端连接

PreSens OXY 1-ST 顶空残氧仪设备优势特点：

1、精度更高： ±0.03 或读数的 3%，

（X-325I : ±0.1 或读数的 5%）

2、*日常校准：校准周期不少于 30 天，

（X-325I :需要日常校准，每次校准不少于10 分钟）

3、测试速度更快：10 秒以内，

（X-325I: 需要较少 60 秒）

4、数据更稳定：重量性 ±0.01 读数1%，

（X-325I: ±0.2 或读数的3%）

5、可以检测负压冻干西林瓶粉针：0.7mm 荧光探针可以轻松穿刺胶塞并检测。

（X-325I, 2mm 探针无法保证穿剌时胶塞密封，而造成数据偏差）

6、自动温度检测及补偿：OXY 1-ST 配置温度检测探头（±0.1℃）并进行自动补偿

（X-325I, 不具备自动温度补偿，需手动输入温度补偿）

产品简介

OXY 1-ST通过PC 操作，数据自动储存，方便打印。

性能特点

特点：

经济实用型设备

光学原理，非取样分析方式，仅需0.1ml样气

适用于小顶空、负压条件下测试

同时检测顶空氧及溶解氧含量

使用荧光贴片可实现无损检测，用于长期留样管理

PC操作 方便打印

温度、压力自动补偿功能

传感器免维护、长期使用

基于光学原理，测试过程不消耗氧气；低氧浓度测试可使用低量程校准，精度较高（天，*日常校准）。

工作原理

氧浓度感应以荧光为基础，通过与变送器二极管相容的荧光钌配合物和卟啉类等化合物，由于该类化合物稳定性好，寿命长，以及在光谱蓝色区域具有强吸收性，因此常用于氧敏感涂层。吸收峰与高亮度蓝色发二光二极管或蓝色的半导体激光器相容。发射峰存在于光谱的红色区域并通过光电倍增管或光检器被检测出来，以提供一个大动态范围和快速响应时间，钌物质被涂在高度耐腐蚀的光纤玻璃上。

 荧光淬灭又称荧光衰减原理是以特殊钌物质的激发特性为基础的。动态淬灭是从荧光钌物质在激发态时到周围介质氧的能量转移。在缺少氧气的情况下，钌物质在光谱的红色区发光，蓝色光子吸收与红色光子释放的平均时间称为荧光寿命。钌物质的荧光寿合约为。但是如果存在氧，荧光会淬灭。淬灭过程与氧分压成反比例线性，以此检测氧浓度

测试报告


技术参数